

ZB平台没有定期公布第三方安全审计报告和SOC报告,用户无法完全验证平台的安全措施和储备情况。

散热片轻微变形影响不大,但严重变形会导致接触不良、散热效率下降,引起芯片温度过高、算力不稳定甚至烧毁芯片。

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